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  Hart-Module erweitern I/O-System
Turck erhöht Funktionalität des modularen Feldbussystems BL20 durch Hart-durchlässige Elektronikmodule

07/09 – 19. März 2009



Der Mülheimer Sensor-, Feldbus-, Interface- und Anschlusstechnikspezialist Turck erweitert sein modulares Remote-I/O-System BL20 um neue analoge Elektronikmodule: Die zweikanaligen Input/Output-Karten sind Hart-kompatibel, ermöglichen also den Aufbau einer digitalen Feldbuskommunikation unter Verwendung bestehender 4…20mA-Verkabelungen. Mit den neuen Hart-Modulen, die Turck zur Hannover-Messe auf den Markt bringt, können Anwender ihre analogen Feldgeräte einfach über das universelle Busklemmensystem BL20 an das Leitsystem anbinden und in ein durchgängiges Asset-Management-Konzept auf Basis der FDT/DTM-Technologie integrieren.

Mit der Erweiterung seines Feldbussystems um analoge Elektronikmodule reagiert der Automationsspezialist gezielt auf die große Nachfrage nach effizienten I/O-Lösungen für nicht explosionsgefährdete Bereiche in der Verfahrenstechnik. Über das aufmodulierte Digitalsignal ermöglichen die Hart-durchlässigen Module künftig auch in diesen Bereichen die störungsfreie Übermittlung zusätzlicher Messwerte oder Diagnosedaten aus dem Feld – egal ob es um die Fernwartung von Ventilantrieben geht, ob die Aufzeichnung von Temperaturdaten gefragt ist, oder die bidirektionale Kommunikation mehrerer Aktuatoren.

Ein Höchstmaß an Diagnosekomfort erlaubt die FDT/DTM-Technologie, da die Parameter der Feldgeräte über die DTMs einfach und übersichtlich in einer herstellerunabhängigen Rahmenapplikation (z. B. PACTware) visualisiert und angepasst werden können, ohne dass der Anwender sich mit der Inkompatibilität unterschiedlicher Gerätetreiber auseinandersetzen muss.

Asset Management enabled: Neue Hart-durchlässige I/O-Module erweitern die Funktionalität des Remote-I/O-Systems BL20
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