Produktion
Die Herstellung eines elektronischen Produkts umfasst immer die Montage von elektronischen Bauteilen auf einem Schaltungsträger. Die Verfahren zur Herstellung eines solchen Produkts können aufgrund der Anforderungen jedoch ganz unterschiedlich sein. Unsere Produktionstechniken sichern die Qualität Ihrer Produkte und halten deren Effizienz auf höchstem Niveau.
COB
SMT
SMT (Surface-Mount-Technology) ist die Basistechnologie jeder modernen Elektronikfertigung. Sie steht für eine hohe Integrations- und Fertigungsqualität mit kurzen Fertigungszeiten.
Turck Beierfeld bietet unter anderem folgendes Leistungsspektrum:
- Schablonendruck von Lotpaste und Kleber, Einsatz von z.B. beschichteten und Stufenschablonen
- 3D-Inline-Pasteninspektion (SPI)
- Inline-Laserbeschriftungssysteme
- Mehrere Siplace-SMT-Bestückungslinien, je nach Auftragslosgröße konzipiert für High-Mix/Low-Volume- oder High-Performance-Inline-Fertigung
- Verarbeitung aller am Markt verfügbaren Bauteile ab Bauform 01005
- Bestückung von Bauteilen mit Einsetzkräften bis 100N
- Reflowlöten unter Schutzgas
- Prozessbegleitende Inspektion mit AOI- und X-Ray-Systemen
THT
THT (Through-Hole-Technology) bedeutet Bestückung von Bauteilen mit Drahtanschlüssen durch die Platine. Diese Technologie, die anfangs zur Fertigung elektronischer Flachbaugruppen eingesetzt wurde, hat nach wie vor ihre Berechtigung.
Turck Beierfeld bietet seinen Kunden:
- Handbestückung für kleinere und mittlere Losgrößen mit Bestückungshalbautomaten
- Hocheffiziente automatische Bestückungssysteme für große Volumen
- Wellen-, Multiwellen- und Selektivlötanlagen
- Lötroboter
- Prozessbegleitende AOI-Systeme für THT-Anwendungen
Beschichten
Um eine stabile Qualität und Langzeitfunktionalität unserer Produkte, auch unter unterschiedlichen Umwelteinflüssen (z.B. thermischer, mechanischer oder chemischer Beanspruchung) sicherzustellen, bieten wir verschiedene Schutzbeschichtungen an.
Die Materialsysteme können je nach gewählten Einsatzbereich des Kunden und den spezifischen Anforderungen zwischen
- PU-Gießharzen,
- PU-Hartschaum,
- PU-Weichschaum,
- Epoxidharzen,
- Silikonen und einer
- Fluorpolymerbeschichtung
variiert werden. Durch den Einsatz unterschiedlicher Auftragungsverfahren (wie z.B. Sprühlackierung, Selektivlackierung, selektive Tauchlackierung und Verguß) können dabei je nach Kundenwunsch Schichtdicken zwischen < 1 µm und > 10000 µm realisiert werden. Als Gehäuseersatz und zur Verkürzung der Füge- und Prozesszeiten bieten wir zusätzlich die Möglichkeit einer formgerechten und materialschonenden Hotmelt-Umspritzung (mittels PA oder PO) im Niederdruckverfahren an.
Systemmontage
Die Systemmontage wird je nach Produkt und Kundenwunsch individuell durchgeführt. Sie kann je nach Absprache folgende Prozesse umfassen:
- Nutzentrennen
- Schrauben
- Kleben
- Löten von Kabeln
- Einbau in ein Gehäuse
- Funktions- und Hochspannungsprüfung
- Etikettieren
- Lasern und/oder Bedrucken von Gehäusen
- Kennzeichnen
- Verpacken
