Turcks modulare I/O-Systeme BL20 und BL67 werden mit den neuen Master-Modulen IO-Link-fähig

IO-Link-Master-Module

04/14 - Neue Master-Module erweitern Turcks I/O-Systeme BL20 und BL67 um IO-Link-Funktionalität für zahlreiche Feldbus- und Ethernet-Protokolle

Turck ergänzt sein Portfolio an IO-Link-Lösungen mit neuen Master-Modulen für seine modularen I/O-Systeme BL20 und BL67. Die neuen IO-Link-Master-Module unterstützen allesamt die Spezifikation 1.1 mit den Übertragungsraten 4,8, 38,4 und 230,4 kBaud (COM 1, COM 2 und COM 3). Dem Anwender eröffnet sich damit ein weites Feld an Möglichkeiten, die IO-Link-Kommunikation in zahlreichen Feldbus- und Ethernet-Netzwerken einzusetzen. Mit dem BL67-System steht jetzt auch ein modularer IO-Link-Master in IP67 mit einem Arbeitstemperaturbereich von -40…+70 °C für raue industrielle Umgebungen zur Verfügung.
Die 4-kanaligen IO-Link-Master-Module können zum Produkt-Launch im Sommer mit den Gateways für Profibus, CANopen sowie die Ethernet-Protokolle Profinet, EtherNet/IP und Modbus TCP eingesetzt werden. Die Protokolle EtherCAT, DeviceNet und Modbus RTU folgen dann im zweiten Schritt.

 

Alle neuen Module unterstützen Turcks Multiprotokoll-Technologie, die den Einsatz desselben Geräts in Profinet-, EtherNet/IP- und Modbus-TCP-Netzwerken erlaubt. Die Multiprotokoll-Geräte lassen sich vollautomatisch in jedem der drei Ethernet-Systeme betreiben und reduzieren so den Lager- und Engineering-Aufwand. Das jeweils eingesetzte Protokoll erkennen die Geräte durch Mithören des Kommunikationsverkehrs während der Hochlaufphase.

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