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Überprüfung von IC-Chips in Lochstreifentaschen

Im Verbund bieten Optosensor Q4X und Vision-Sensor iVu eine dreifache Überprüfung von Integrierten Schaltungen (ICs) in einer Lochstreifentasche

Vor der Bestückung einer Leiterplatte werden Integrierte Schaltungen (englisch: integrated circuits, ICs) einem Test unterzogen. Nach der bestandenen Qualitiätsprüfung werden sie in eine Lochstreifentasche gesetzt und auf eine Rolle gespult. In einem aufgerollten Lochstreifenband können solch kleine Komponenten vorteilhafter transportiert und gelagert werden, außerdem erleichtert dies die Produktzuführung an der Fertigungsmaschine.

Ihre Vorteile

  • Gründliche Fehleranalyse vor der IC-Bestückung von Leiterplatten
  • Automatische Erkennung der Ausrichtung von Bildern und Text
  • Kosteneinsparung über die Nutzung weniger Sensoren zur Lösung der Anwendungsanforderungen

  • Der Q4X und der iVu sind ein starkes Sensorpaar zur Analyse von IC-Chips

  • Vielseitige, robuste Laser-Distanzsensoren erkennen Unterschiede im Submillimeterbereich

  • Der iVu-Vision ist unkompliziert wie ein optoelektronischer Sensor und intelligent wie eine Smart-Kamera

Eine High-Speed-Maschine setzt jeden IC-Chip in die Lochstreifentaschen. Falsch ausgerichtete Chips würden ein unzulässiges Aufbringen auf der Platine nach sich ziehen. Dabei gibt es gewöhnlich drei Fehlerzustände: kein Chip in der Tasche, zwei Chips in einer Tasche sowie ein umgedrehter Chip in der Tasche. Zur Vermeidung dieser Abweichungen müssen das Vorhandensein und die Ausrichtung eines jeden Chips bestätigt werden, bevor die Lochstreifentasche versiegelt wird. Dazu finden oft gleich mehrere Sensoren Verwendung. Deren Anschaffung, Montage und Wartung können jedoch Kosten in die Höhe treiben und Produktionsstillstände verursachen.

Ein Sensor für drei Szenarien

Der Laser-Distanzsensor Q4X erfüllt all jene Funktionen, für die zuvor mehrere Sensoren nötig waren. Der vielseitige Sensor kann so programmiert werden, dass er Gegenstände in einem bestimmten Abstand erfasst. Während die Chips vorbeigleiten, erkennt er daher in den Taschen jeweils den Unterschied zwischen den Modi: kein Chip, ein Chip oder zwei Chips. Liest der Sensor die korrekte Distanz, liegt ein Chip in der Tasche. Eine zu kurze Distanz bedeutet, dass ein zweiter Chip auf dem ersten liegt. Und sofern gar nichts erfasst wird, oder der Abstand zu lang ist, weist dies auf einen fehlenden Chip hin.

Im dualen Betriebsmodus kann der Q4X ebenso Kontrastunterschiede feststellen, um zu entscheiden, ob ein Chip richtig oder falsch herum liegt. Der Q4X kann all diese Zustände (fehlende, doppelte oder verkehrt herum platzierte Chips) erfassen und eine Meldung an einen Mitarbeiter auslösen.

iVu-Bildsensor bietet wirksamen Musterabgleich

In manchen Fällen werden Chips zusätzlich mit Bildern oder Text bedruckt, zum Beispiel mit Logos oder Chargencodes. Hier kann es erforderlich sein, dass diese Merkmale in dieselbe Richtung ausgerichtet sind. Ein iVu-Bildsensor kann dazu genutzt werden, die vorgesehene Druckausrichtung zu ermitteln – mithilfe des wirksamen Musterabgleichs. Liegt keine Übereinstimmung vor, wird ein Anlagenbediener über den Fehler informiert.

In einer Industrie, die mit teils winzigen Komponenten arbeitet, sind Abweichungen und Produktmängel schwierig zu erkennen. Hier zahlt sich die Stärke der Sensoren Q4X und iVu aus. Bei simultaner Verwendung können Hersteller drei verschiedene Fehlerarten entdecken und die Text- bzw. Motivausrichtung auf IC-Chips bestätigen. Dank der Nutzung von insgesamt weniger Geräten senken Unternehmen ihre Kosten – mit einer simplen, anwenderfreundlichen Lösung.

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