Produktion
COB
ln der Chip-on-Board-Technologie werden Halbleiter direkt auf Leiterplatten und Aluminiumoxidsubstraten (Keramik) montiert. Offene beziehungsweise ungehäuste Halbleiter (auch Dice genannt) werden mit Hilfe von Bestückautomaten (engl. die bonder) auf die Substrate bestückt.
Anschließend werden die Dice mittels Wirebond-Technologie elektrisch mit dem Schaltungsträger verbunden. Um die hochempfindlichen Drahtverbindungen zu schützen, werden diese mit einem Kunststoff-Verguss (engl. glob top) abgedeckt. Diese Prozesse erfordern absolut reine und staubfreie Arbeitsplätze. Die automatisierten Linien und Einzelarbeitsplätze befinden sind daher alle im Reinraum. Kleine bis mittlere Stückzahlen werden in der Batch-Fertigung und große Stückzahlen als ln-Line-Prozess ausgeführt.
Dickschicht- und Hybridprozess
Dickschichthybridfertigung beschreibt die Herstellung elektronischer Schaltungen auf Trägern aus Aluminiumoxid-Keramiksubstrat. Elektronische Strukturen werden im Siebdruckverfahren auf die Trägersubstrate aufgetragen. Diese Strukturen sind nur 200 Mikrometern (0,2 Millimetern) breit.
Auch Widerstände werden direkt auf die Trägersubstrate gedruckt. Ein Laser trimmt sie auf den benötigten Nominalwert. In der Dickschichthybridfertigung sind durch den Einsatz von isolierenden Schichten sogar sich kreuzende Leiterbahnen möglich. Der Auftrag der verschiedenen Lagen erfolgt durch wiederholtes Bedrucken, Trocknen und Sintern für jedes der einzelnen verwendeten Pastensysteme. Nach dem Abschluss aller Druckprozesse wird die erzeugte Schaltung mit dem Zielprodukt abgeglichen und mit weiteren, nicht drucktechnisch herstellbaren, Bauteilen zusätzlich bestückt. Abschließend wird ihre Funktion optisch und elektrischen getestet. Die einzelnen Schichten müssen sehr sauber aufgetragen werden, daher findet auch die Fertigung mittels Dickschichthybridtechnik in Reinräumen statt.
SMT
SMT steht für „surface-mounted technology“ (Oberflächenmontagetechnik) und bezeichnet eine Technologie, bei der Bauelemente meist vollautomatisch mittels spezieller Bestückungsautomaten unmittelbar auf der Leiterplattenoberfläche montiert werden.
Im Vergleich zur THT-Durchsteckmontage ermöglicht dieses Verfahren, Leiterplatten sehr dicht und beidseitig zu bestücken. So lassen sich kleinere Leiterplatten verwenden und damit besonders kompakte und kostengünstige Produkte fertigen. Bei der Werner Turck GmbH & Co. KG in Halver sichern automatische Inspektionsgeräte (engl. automatic optical inspection – AOI) sowie ein moderner Maschinenpark die Qualität der Produkte.
THT
Die Durchstecktechnik (engl. through-hole technology – THT) ist die klassische Leiterplatten-Bestückungstechnik. THT bezeichnet die Montage und das Löten von bedrahteten Bauelementen. Diese Bestückung erfolgt manuell und wird teilweise durch Lichtzeiger unterstützt.
Anschließend werden die Bauelemente durch Löten (konventionelles Handlöten, Wellen- oder Selektivlöten) mit der Leiterplatte verbunden. Einseitig SMD-bestückte Leiterplatten oder zweiseitig bestückte und einseitig geklebte Baugruppen können ebenfalls wellengelötet werden. Mischbestückte Baugruppen lassen sich bei passender Konstruktion selektiv Löten. Nach dem Lötprozess können Baugruppen auch einer automatischen optischen Prüfung (AOI) unterzogen werden.
Systemmontage
Die Systemmontage wird je nach Produkt und Kundenwunsch individuell durchgeführt. Sie kann je nach Absprache folgende Prozesse umfassen:
- Nutzentrennen
- Schrauben
- Kleben
- Löten von Kabeln
- Einbau in ein Gehäuse
- Funktions- und Hochspannungsprüfung
- Etikettieren
- Lasern und/oder Bedrucken von Gehäusen
- Kennzeichnen
- Verpacken
Produktspezifisches Testmanagement
Im produktspezifischen Testmanagement werden unsere Produkte auf "Herz und Nieren" getestet. Speziell entwickelte und darauf adaptierte Prüfsysteme gleichen Geräte ab, überprüfen Systemkonfiguration sowie Programmierung, Parametrierung, Betriebsspannung oder Hochspannung – je nach individuellem Wunsch unserer Kunden.
In diesem Bereich